共话“芯”未来——微系统专场技术沙龙｜展会特辑

  3月20日，SEMICON China 2024展览于上海顺利开幕。电科装备于展会期间，开展了碳化硅、集成电路、微系统等领域多场技术沙龙，与行业同仁共谋发展。

“超越摩尔“晶圆键合技术和设备

  2所高级工程师薛志平在本次展会上做了《“超越摩尔“晶圆键合技术和设备》的报告，分享了国内外半导体行业在先进封装领域的发展以及晶圆键合技术在后摩尔时代的发展趋势，并介绍了2所的晶圆键合解决方案，获得现场热烈反响。

  晶圆键合可分为带中间层键合及直接键合两种工艺路线，在“超越摩尔”领域(如Chiplet、微系统)，其增加集成密度的同时降低制造成本，满足了市场对微型化、高集成度和多功能化的需求。2所自主研发了多种晶圆键合设备及关键零部件，覆盖行业内关键工艺，并完成多项工艺测试，且符合行业指标。推出标准热压键合、对准设备适应小批量生产或科研院所工艺开发；开发12寸全自动热压键合设备，可满足热压键合及临时键合工艺，适合大批量生产；研发国内首台高真空晶圆键合设备，可满足低温键合及混合键合工艺要求。

  随着AI、高性能计算、高端MEMS等领域对芯片性能要求的提高，晶圆键合技术面临更多机遇和挑战。作为半导体装备领域的“国家队”，2所将专注于半导体设备的研发与制造，抢占发展先机，共筑智能科技的美好未来。

8英寸全自动双面对准曝光设备工艺技术

  建华高科公司副总经理吕磊与行业专家分享了8英寸全自动双面对准曝光设备工艺技术，介绍了国产半导体设备在新兴产业发展中发挥着不可或缺的重要作用，并从光刻工艺、对准技术与应用、全自动设备等多个方面作了详细介绍，内容深入浅出，现场反响极为热烈。

  光刻工艺是集成电路晶圆制造过程中的重要工艺，曝光设备更是黄光区工艺段的核心设备，直接影响最终产品的性能与可靠性。建华高科公司突破大尺寸晶圆自动找平与对准技术、精密双面图形对准技术等关键技术，成功研发国内首台8英寸全自动双面对准曝光设备并实现产业化应用。该设备主要用于先进封装、功率器件、光电器件及薄膜器件等领域，并具备匀胶曝光显影一体化解决能力。

  未来，公司将继续依托其雄厚科研技术实力开发配套体系，以接近接触式曝光设备、匀胶显影设备、晶圆级键合/解键合设备、探针测试设备、内圆切割设备及精密零部件制造为主体，以“打造中国半导体设备的引领者”为目标，不断提升自身产品竞争力同时，持续强化自身服务体系能力、优化售前售后服务流程，提供专业化、定制化解决方案，助力我国半导体器件的高质量发展。