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QXH-3116全自动引线楔焊键合机
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QXH-3116全自动引线楔焊键合机

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产品描述
详细参数
销售热线

引线键合技术是微波混合组装技术最为关键的工艺技术之一,随着微波集成组件产量的大幅提升和更严格的质量要求,效率高、精度高、键合质量一致性高的全自动引线键合机已成为微波集成组件制造的必备工艺设备。

全自动引线楔焊键合机主要用来完成引线键合工艺,实现器件上两焊盘间牢固的电连接,可广泛用于半导体器件,混合电路和微波器件、组件的制造。产品特点主要有:键合效率高、精度高、可焊接的金丝种类多、引线弧形可控、机器视觉示教编程。

 

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功能说明:

引线弧形可依工艺设定;       全过程可视化编程;

产品工艺数据保存;           焊接质量在线监测;

键合压力可精确控制;         劈刀计数功能;

主要技术参数:

键合强度:满足GJB548B-2005方法2011.1要求;

线径尺寸:Φ(18~50)μm;    XYZ轴重复精度:±3μm;

焊接范围:150×150(mm);    焊接压力:5gf~150gf;

最大腔体深度:10mm;         加热台最高温度:200

超声波功率:(0~10)W;       换能器频率:98±3kHz;

键合速度(视产品情况):1.2秒/线(实际产品)。

 

微电子装备事业部

联系电话:13513635749(康先生)

暂未实现,敬请期待
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