主要用于航空航天机载铝合金机箱机柜、各种铝质换热器及各种铝波导组件等的真空铝钎焊，也可用于其它真空热处理。
该设备适用于高温陶瓷材料、光电材料等高温加压烧结，也可用于不同金属、不同陶瓷、陶瓷与金属之间的加压扩散焊接。
该设备主要用于M E M S(微机电系统)器件焊接封装、电子管芯与基板焊接、电子基板与管壳焊接、元器件封焊、气密性管壳封焊、三微封装等方面。
主要用于航空航天机载铝合金机箱机柜、各种铝质换热器及各种铝波导组件等的真空铝钎焊，也可用于其它真空热处理。
该设备适用于高温陶瓷材料、光电材料等高温加压烧结，也可用于不同金属、不同陶瓷、陶瓷与金属之间的加压扩散焊接。
该设备主要用于M E M S(微机电系统)器件焊接封装、电子管芯与基板焊接、电子基板与管壳焊接、元器件封焊、气密性管壳封焊、三微封装等方面。
