全自动临时键合设备
全自动临时键合设备

慈溪全自动临时键合设备

类别：

慈溪智能装备

慈溪先进封装装备

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产品描述

全自动临时键合设备主要用于集成电路先进封装领域如 2.5D/3D IC，FoWLP 等工艺流程，为待减薄晶圆提供机械 支撑，支持 12 英寸晶圆临时键合工艺。可选配键合、对位、 冷却、预对准等模块。

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