产品描述
真空 / 可控气氛共晶炉可用于微电子封装、混合微电子电路组装、低空洞共晶管 芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。为微波器件封装、LED 芯片焊接、 MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接等提供设备支持。 可应用于航空、航天及军事工程等高可靠要求的混合集成电路、微波、光集成电路以 及 MEMS 器件的共晶焊接工艺
产品描述
真空 / 可控气氛共晶炉可用于微电子封装、混合微电子电路组装、低空洞共晶管 芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。为微波器件封装、LED 芯片焊接、 MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接等提供设备支持。 可应用于航空、航天及军事工程等高可靠要求的混合集成电路、微波、光集成电路以 及 MEMS 器件的共晶焊接工艺
