哈尔滨LTCC基板

LTCC陶瓷基板技术是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工艺,将复杂的微波、数字电路进行三维立体集成的技术。

产品描述

    LTCC陶瓷基板技术是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工艺,将复杂的微波、数字电路进行三维立体集成的技术。随着单片集成技术的迅速发展,有源器件的集成度越来越高,达到了前所未有的水平,从而使无源器件的集成显得十分重要。而LTCC技术正好能满足电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等无源器件的集成要求。