固原TCB热压键合
RYJ-12热压键合机是一种用于半导体封装的高精度热压键合设备，主要用于芯片与晶圆之间的互连，堆叠芯片的微凸点键合等工艺。设备的主要功能模块包含芯片拾取、翻转、蘸胶/助焊剂、芯片缺陷检测、对位、键合等。面向 HBM 多层 DRAM 堆叠、2.5D 中介层芯片键合和 CPO 光电共封等应用领域，支持 FLUX 和 FLUXLESS工艺。
产品描述
详细参数：
(1)晶圆尺寸：适用于8/12英寸晶圆全自动作业
(2)兼容芯片厚度：0.03mm-1mm
(3)芯片尺寸：≤35mm*35mm
(4)键合XY精度：±1μm@3σ
(5)键合θ精度：
±0.01°@3σ(35mm>die>=10mm)
±0.05°@3σ(10mm>die>2mm）
(6)键合压力及控制精度：1~10N（±0.2N）/10~300N（±5N）
(7)键合效率：≥400UPH
(8)键合头Z向精度：≤±0.5μm
(9)键合头温度：RT-450℃
(10)键合头升降温速率（10mm*10mm）：
①升温速率：≥200℃/s；
②降温速率：≥70℃/s
(11)Bond stage温度：RT-150℃
(12)Bond stage温度均匀性：±2℃
(13)Bond stage升温速率：30分钟从室温到150℃
(14)Bond stage共面度：≤1μm@10mm*10mm
(15)上下对准相机视场：≥1*1mm
(16)上下对准相机对准精度：优于±0.3μm
(17)芯片过程检测能力：FM、Chipping、Crack
