蒙自ZSH-300低温真空焊接（烧结）设备
该设备主要用于M E M S(微机电系统)器件焊接封装、电子管芯与基板焊接、电子基板与管壳焊接、元器件封焊、气密性管壳封焊、三微封装等方面。
类别：
产品描述
该设备主要用于M E M S(微机电系统)器件焊接封装、电子管芯与基板焊接、电子基板与管壳焊接、元器件封焊、气密性管壳封焊、三微封装等方面。
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该设备主要用于M E M S(微机电系统)器件焊接封装、电子管芯与基板焊接、电子基板与管壳焊接、元器件封焊、气密性管壳封焊、三微封装等方面。
