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蒙自第三代半导体
蒙自设备
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产品描述
TCB热压键合设备主要用于创建原子级金属键合,利用力和热量来促进原子在晶格之间迁移,从而形成清洁、高导电性和坚固的键合,完成芯片对wafer/基板的凸点热压键合工艺。
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