产品描述

该设备主要用于LTCC/HTCC生瓷片精密打孔及异形腔体切割,可兼容68寸不同大小料片,加工效率高,孔边缘不起屑,无开裂,采用闭环控制系统驱动运动平台进行精确移动,操作界面友好,方便易用。