产品描述
To 同轴封装工件的气密性同轴封焊；
封装工件及成品的自动上下料；
底座、管帽供给料盘（10x20 阵列）、（16×20 阵列）；
可选配高精度视觉模组完成需要对准 LENS 中心和发光条中心的产品封焊；
封装工件真空干燥处理（可选）；
生产过程中的异常情况进行报警提示及处理；
具备 EML、DML 等产品的批量封焊应用，焊接质量优。
下一条
产品描述
To 同轴封装工件的气密性同轴封焊；
封装工件及成品的自动上下料；
底座、管帽供给料盘（10x20 阵列）、（16×20 阵列）；
可选配高精度视觉模组完成需要对准 LENS 中心和发光条中心的产品封焊；
封装工件真空干燥处理（可选）；
生产过程中的异常情况进行报警提示及处理；
具备 EML、DML 等产品的批量封焊应用，焊接质量优。
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