产品描述

该设备主要完成生瓷带通孔、定位孔和腔体的成型,是LTCC/HTCC多层基板制造的关键设备,采用机械冲孔方式,满足无框和有框两种工艺,全自动上下料,可安装多个冲孔单元,采用CCD系统实现冲孔单元的自动定心和二次加工图形的定位,可接受 DXF格式图形文件。设备操作界面友好,方便易用,具有多个系列产品。