岳阳自动喷射点胶机

产品描述

主要用于底部填充、型腔填充、晶圆粘贴、零件涂覆、贴合密封等,广泛应用于半导体 封装、LED 封装和组装生产过程中

用于器件制备 - 底部填充工艺