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类别:
岳阳后道封装
电话:400-888-8888
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产品描述
主要用于底部填充、型腔填充、晶圆粘贴、零件涂覆、贴合密封等,广泛应用于半导体 封装、LED 封装和组装生产过程中
用于器件制备 - 底部填充工艺
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岳阳全自动点胶贴片机
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