遵义ZSH低温真空烧结设备
广泛用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中，如MCM技术中的LTCC基板芯片与衬垫的真(气体保护)钎焊(烧结)(主要为HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
类别：
产品描述
广泛用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中，如MCM技术中的LTCC基板芯片与衬垫的真(气体保护)钎焊(烧结)(主要为HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
类别：
产品描述
广泛用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中，如MCM技术中的LTCC基板芯片与衬垫的真(气体保护)钎焊(烧结)(主要为HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
