产品描述
点胶贴片工艺设备可完成多芯片自动贴装工艺，具有自动上下料传输系统，可放置阵列基板或管壳。具有自动晶圆上料系统和多个华夫盒上料系统。具有自动校准、自动测高、压力控制功能。可应用于 MCM、SIP、芯片堆叠等封装。主要包含多芯片自动点胶贴片设备、台式手动点胶贴片设备等多款产品。
产品描述
点胶贴片工艺设备可完成多芯片自动贴装工艺，具有自动上下料传输系统，可放置阵列基板或管壳。具有自动晶圆上料系统和多个华夫盒上料系统。具有自动校准、自动测高、压力控制功能。可应用于 MCM、SIP、芯片堆叠等封装。主要包含多芯片自动点胶贴片设备、台式手动点胶贴片设备等多款产品。
