TCB热压键合

济宁TCB热压键合

RYJ-12热压键合机是一种用于半导体封装的高精度热压键合设备，主要用于芯片与晶圆之间的互连，堆叠芯片的微凸点键合等工艺。设备的主要功能模块包含芯片拾取、翻转、蘸胶/助焊剂、芯片缺陷检测、对位、键合等。面向 HBM 多层 DRAM 堆叠、2.5D 中介层芯片键合和 CPO 光电共封等应用领域，支持 FLUX 和 FLUXLESS工艺。

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