齐心协力打造创新高效幸福二所 | 高精度激光打孔机顺利发货 产业化再提速
发布时间：
2026-05-18
概要：
为落实年度工作会议精神，开设本专栏，记录砥砺前行足迹，定格全员奋勇拼搏、锐意进取的鲜活瞬间。全体干部职工矢志不渝、积厚成势，以实干担当深耕创新赛道、以昂扬姿态淬炼高效风采、以同心同向构筑幸福根基，为打造创新高效幸福二所不懈奋斗、勇毅前行。
近日，微电子装备一部自主研发的新一代高精度激光打孔机顺利发往重点客户现场，这是该型设备在全面技术升级后的首次批量交付，是打造创新二所、做强装备、在精密激光加工领域从“单台突破”到“系列化量产”迈出的坚实一步。
本次交付的激光打孔机，是团队聚焦高端封装与精密制造需求打造的新一代核心装备，多项关键性能实现跨越式提升，全面满足高精度、高效率、高柔性加工场景。设备搭载全幅面校正技术，可加工直径≤50μm的微孔，大幅面加工一致性优异；支持二次精准打孔，能够灵活应对多层材料或复杂图形的分步加工工艺，极大提升了客户工艺适配性与良率；有效打孔面积扩展至500mm×500mm，兼顾大尺寸工件加工与高密度微孔布局，适配更多样化产品需求，有效解决了大尺寸基板高精度打孔的行业痛点。
在自动化与智能化方面，该机型全新集成了自动上下料模块，通过上下位协同控制，设备可自动完成上料、加工、下料的全闭环流程，显著降低了人工干预，提高了批量生产的效率与一致性，助力客户实现智能化、柔性化生产转型。
项目团队攻坚克难、精益求精，克服了大幅面温漂控制、多轴协同运动、光学路径优化等一系列技术难题。客户对设备的精度指标、自动化水平及二次打孔能力给予了高度评价。此次交付，不仅是技术实力的集中展现，更是团队推进新质生产力建设、加速核心装备产业化的务实行动。
从技术突破到批量应用，从首台验证到规模化推广，未来，团队将继续坚守“科技强所、装备立所”的发展理念，以打造“创新二所”为引擎，深耕核心技术攻关、优化产品性能、拓展应用场景，不断提升激光加工装备核心竞争力，为所的高质量发展提供更强装备支撑。
作者/赵忠志
编辑/姚俊怡 校对/时超博 审核/冯哲
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