打赢“六场战役 ”| 晶圆键合设备突破关键技术，实现批量交付！
发布时间：
2025-05-23
概要：
锚定价值创造，提升竞争能力。近期以来，2所各部门固本培元、蓄势聚能，以集团公司责任书、电科装备部署和2所差异化改革目标为重点任务，奋力打赢科技创新攻坚战、产业发展阵地战、经营工作主动战、深化改革持久战、风险防范保卫战、共建共享全域战“六场战役”，推进高质量发展行稳致远。
近日，由微电子装备二部自主研发的晶圆键合设备成功突破系列关键模块的技术瓶颈，实现多款设备的批量交付。这一里程碑式突破，不仅标志着团队在先进封装设备领域取得了重大进展，更为先进封装系列设备的产业化奠定了坚实的基础。
晶圆键合技术是先进封装的核心环节，而键合工艺、对准精度等技术一直是行业难点。晶圆键合研发团队通过创新材料优化与工艺参数调控，成功突破阳极键合等工艺的关键技术瓶颈，实现了键合强度的显著提升与表面缺陷的有效控制。通过优化视觉算法与机械传动结构，将半自动晶圆键合设备对准精度提升至国内领先水平，更好满足MEMS、微系统等器件对高精度键合的需求，为客户抢占技术制高点提供有力支撑。
展望未来，微电子装备二部将始终以客户需求为导向，持续推进设备研发及迭代升级，推动键合设备向更高精度、更高效率方向发展，奋力打赢科技创新攻坚战、产业发展阵地战，持续提升核心竞争力，为国内先进封装装备发展贡献力量。
关键词：
