打赢“六场战役” | 微电子装备一部高精度平行缝焊机顺利启运发货
发布时间：
2025-07-04
概要：
近日，由微电子装备一部研发的高精度平行缝焊机顺利发往深圳半导体行业某龙头企业。这是自双方深度合作以来，微电子装备一部向该企业交付的第9台同类核心设备，标志着2所在微封装工艺设备的技术实力和服务水平再次得到了客户的充分认可与信赖。
此次交付的高精度平行缝焊机，是微电子装备一部针对该龙头企业高精度、高效率微封焊需求研发的关键设备。时间紧、难度大，项目团队攻坚克难，积极发挥党员骨干的先锋模范作用，解决了多烘箱设计、大尺寸加热区均匀性、复杂软件适应性等问题。此次研发的平行缝焊机延续了前几代产品的稳定性能，并在智能化、自动化及辅助功能方面取得突破，实现了微封焊工艺的技术创新，满足了客户提出的有关工艺操作、安全及ESD防静电等45项要求。
目前，2所依托自主创新和数字化技术突破，已构建覆盖半自动到全自动的智能化平行缝焊设备全产业链解决方案，通过深度融合人工智能、物联网等前沿技术，率先实现焊接工艺的智能化升级，设备具备自适应学习、智能参数优化和远程运维等创新功能，市场占有率持续领跑行业。展望未来，微电子装备一部将秉承“科技强所、装备立所”的发展理念，以贴片、引线键合、封装等核心设备为基础，努力打造微组装整线系统服务能力，奋力打赢产业发展“阵地战”，为更多行业客户提供优质的产品和服务。
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