北京芯力技术创新中心有限公司莅临2所调研交流
发布时间：
2024-11-08
概要：
10月16日，北京芯力技术创新中心有限公司党支部书记、副总经理徐鹏一行莅临2所调研。2所党委书记王俊峰参加调研，副所长吕琴红、芯力技术创新中心有限公司副总经理胡津津陪同调研。
王俊峰对芯力创新中心徐鹏一行的到来表示欢迎，详细介绍了2所发展历程、业务架构及在先进封装领域的布局和成果。表示2所将始终秉持“科技强所 装备立所”发展理念，聚力做强先进封装装备，不断提高核心竞争力，持续满足顾客需求。
徐鹏介绍了芯力创新中心的基本情况和战略规划，阐述了创新中心的目标定位。表示希望与2所加强协作，通过工艺和装备的深度融合，积极促进我国半导体先进封装产业的高质量发展。
双方人员围绕芯片封装技术的发展趋势、面临的挑战及未来合作方向进行了广泛而深入的探讨。
芯力创新中心有限公司工艺总监、设备总监，电科装备技术总体部、2所市场部、微电子装备研究部负责人及相关人员参加调研。
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