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探索工艺装备未来 | 电子封装工艺与装备技术交流会圆满落幕

发布时间：

2025-11-29

概要：

在后摩尔时代，先进封装迈向C位的背景下，2所于11月28日在太原成功主办了以“探索工艺装备未来”为主题的2025年度电子封装工艺与装备技术交流会。

出席本次会议的有行业内高校、企业、研究所及社会团体约80家，与会行业专家、技术精英及合作伙伴共200余人。各位嘉宾的到来，为本次交流会增添了专业厚度，注入了强大动力。

盛会启幕：搭建交流桥梁，共探发展之路

党委书记、所长王俊峰代表主办方致辞。他表示，志合者，不以山海为远。对得到大家支持，能够邀请来自全国各地的电子封装界同仁们齐聚一堂共同“探索工艺装备未来”，深感荣幸。2所将始终秉持“为客户创造价值”信念，着力构建高品质产品体系，建立设备验证与迭代机制，为客户提供高可靠、高适配的先进封装设备解决方案；着力深化高层级协同生态，与高校院所、供应链伙伴、芯片制造企业建立“共同定义、共同开发”的深度合作；着力营造高效能服务保障，构建以数据驱动的全生命周期健康管理系统，推动设备从稳定运行向工艺赋能升级，通过“装备+工艺”，将最好的产品推向市场。王俊峰强调，千人同行，则得千人之力。期待通过本次交流会，以创新为驱动，以合作为桥梁，共同推动半导体装备技术的不断进步。

会议嘉宾、电科装备高级技术顾问王志越在致辞中指出，放眼全球，从国际半导体巨头到国内各大半导体企业，先进封装已然成为必争之地，是决定未来高端芯片性能与市场话语权的战略制高点。欣喜地看到，2所正通过扎实的研发与产业实践，积极投身于这一前沿阵地。本次交流会以“探索工艺装备未来”为主题，涵盖了从设计、关键材料、核心装备、工艺创新、产业化应用的全链条技术，汇聚了国内封装领域的顶尖专家学者，共同研讨工艺与装备技术的最新进展，不仅是一场思想碰撞，更是推动产业协同创新的务实之举。期待各方凝聚合力、共谋新篇，共同打造一个协同创新、合作共赢的全新局面。

主题报告：多元主题演讲，激发创新思维

在主题报告环节，先后有15位专家依次登台，从电子封装的关键材料、核心装备、工艺创新及产业化应用等多个领域进行了技术演讲。

中国电科原副总经理赵正平围绕量子计算与系列芯片，对关键技术的研究进展进行了详细阐述，展示了该技术在封装技术应用的巨大潜力。

清华大学集成电路学院研究员王谦聚焦混合键合技术与装备需求，深入分析了当前行业面临的机遇与挑战，并提出了相应的应对策略。

中国科学院空天信息创新研究院研究员邹旭东围绕MEMS技术的发展与应用，从技术关联、典型产品以及发展趋势展开分析。

北方集成电路技术创新中心有限公司研究员康劲分析了我国集成电路发展的优劣势，解读了集成电路高端化和差异化方向发展的必然性。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司高级经理徐成围绕TCB工艺赋能先进封装技术创新，分析了TC-NCF技术挑战并提出创新举措。

中国电科55所黄旼总结了射频微系统晶圆级3D集成技术探索历程，研判了未来射频模组集成技术发展趋势。

中国电科58所王刚展示了12英寸有机晶上系统SOW集成组装工艺最新研究进展，分析了新材质基板面临的挑战并给出了解决方案。

中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京工业大学叶乐志教授系统分享了先进封装设备的部分单元技术和多种重要部件关键技术。

此外，还有多位嘉宾以先进封装键合工艺设备研发与应用、装备创新与数智赋能、新一代电子封装BCB材料的研发及产业化、先进封装用陶瓷转接板技术研发与产业化、微系统技术、基于自研板级EDA兼容PCB和MCM工艺的解决方案、3D EDA新范式重构先进封装的协同创新等方面进行了演讲，为与会者提供了一场丰富的知识盛宴。

现场参观：展示交流对接，促进合作共赢

交流会还设置了产品宣传展示区，并组织安排了现场参观和互动交流，与会者们现场参观2所展厅和装备装调验证区，积极提问、热烈讨论，现场气氛十分活跃。大家就共同关心的技术难题、市场需求等问题进行了深入交流，分享了各自的经验和见解。不少企业代表还在交流中达成了初步的合作意向，为未来的技术合作和产业发展奠定了良好的基础。