微封装 “芯”未来 | 二所携微封装装备亮相SEMICON China 2026
发布时间：
2026-03-25
概要：
2026年3月25日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2026如期启幕，这场汇聚全球半导体产业链精英与前沿技术的行业盛会，成为展现国产装备创新实力的核心舞台。在电科装备的统筹策划下，二所携集成电路、化合物半导体、泛半导体三大核心板块的尖端装备与方案亮相展会，全方位彰显国家级微电子封装工艺装备研究所的硬核底蕴，成为现场备受瞩目的展区之一。
二所深耕微封装领域数十载，依托光学、机械、电气与热场、真空等领域的深厚根技术谱系，立足国家战略需求、锚定行业发展痛点，以“工艺+装备+智能”为核心逻辑，构建起覆盖全场景的产品体系。
本次展会，二所集中展出先进封装设备、微组装设备、陶瓷器件生产设备等七大核心产品线，多款新品与升级装备惊艳亮相——新推出的芯片键合设备和晶圆键合设备成为行业焦点。在芯片键合领域，TCB热压键合设备、全自动倒装芯片键合机突破微米级超高对位精度，支撑单芯片高密度贴装与多芯片异构集成；在晶圆键合领域，晶圆键合设备对准精度跃升至纳米级，覆盖混合键合等关键工艺，完美适配HBM堆叠、3D Nand堆栈、MEMS制造等高端产业需求。
与此同时，碳化硅衬底加工设备、红外探测器生产设备等高精度装备，通过3D动态模型演示与现场技术讲解，直观呈现出“高精度、高效率、高稳定”的核心特性，业内专家评价其“兼具创新性与实用性，是国内高端半导体装备的前沿标杆”。覆盖4至12英寸的全尺寸、全工艺段装备谱系，从民用高端芯片到军用高可靠元器件，均能提供精准适配的解决方案。
展会期间，二所研发团队与同行深入探讨先进封装技术发展趋势与市场前景，分享研发成果、共谋产业发展，搭建起技术互通、产业协同的交流桥梁，国内外企业代表、行业专家纷纷驻足交流，对设备的高性价比与市场竞争力给予高度认可。
面向未来，二所将始终秉持国家思维与产业思维，坚定“科技强所、装备立所”的发展方向，持续紧盯全球半导体产业前沿动态，不断深化核心技术攻关与工艺创新，加快培育新质生产力，以硬核创新实力推动我国电子专用设备行业高质量发展，全力支撑半导体领域高水平科技自立自强，为国产装备自主可控注入源源不断的“芯”动力。
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