春日奋进曲 | 交付进行时
发布时间：
2026-04-10
概要：
春潮涌动千帆竞 实干笃行起新程
在万物勃发的春日里
二所各部门、各公司聚焦交付抓落实
把春日的生机转化为攻坚的动力
把奋斗的汗水凝结为实干的成果
为保障航空领域战略客户的生产需求，真空热工项目组凝心聚力、攻坚克难，紧扣设备生产交付全链条关键环节抓落实、抢进度，圆满实现2台铝真空钎焊炉的顺利装箱与启运交付。
本次交付设备在温控精度、真空度保持及长期运行稳定性等核心指标上持续迭代优化，工艺成熟可靠、工艺适配性强，可精准满足民用航空材料对高标准、高可靠性、高一致性的批量化生产需求，为助力高端制造贡献坚实装备力量。
该客户已连续两年批量采购2所同类型设备，此次再度深化合作，是对2所真空热工装备在高端制造领域综合实力的充分肯定。
LTCC（低温共烧陶瓷）技术作为多层电路基板制造的核心工艺，广泛应用于通信基站、智能手机、汽车电子及卫星通信等领域。近期，陶瓷基板装备组迎来订单高峰，面对客户对设备稳定性与交付周期的迫切需求，项目组迅速组建打孔机交付党员突击队，全力投入紧张的调试攻坚战。
经过反复优化机械结构与控制系统，成功攻克打孔精度易偏移的技术难点，使设备连续运行稳定性提升30%以上，同时建立模块化调试标准作业指导书，将单台调试周期压缩近40%。经过连续数日高效奋战，4台打孔机提前完成总装调试，即将投入LTCC基板的关键生产环节，持续为客户创造价值。
近日，2所自主研发生产的新型高精度平行缝焊机完成全流程参数调试，顺利发往光电子与半导体领域重点客户现场并投产。该设备将有力支撑客户在光电子器件、半导体分立器件、集成电路芯片及光通信设备等核心产品领域实现规模化、高精度封装生产，直接服务于我国光电子与半导体产业链发展。
本次交付的设备是视觉对位结构与核心算法全面升级改造后的首款应用成果，通过优化对位控制模型、提升运算响应速度，实现生产效率提升20%、对位精度提升30%，在微米级精密加工能力上实现显著跨越，以核心技术突破完成装备性能与实用性的双重跃升。
三代半公司自主研发生产的3台8英寸碳化硅单晶生长炉完成调试与检验正式启运，该装备聚焦第三代半导体碳化硅衬底制备核心环节，深度赋能新能源汽车、光伏逆变等高端功率器件制造，是驱动宽禁带半导体产业能级跃升的关键重器。此次批量发货为公司全年市场开拓工作奠定了良好开端。
为迭代设备性能、升级终端应用体验，工艺研发团队历经攻坚淬炼，优化冷却水智控体系，强化热场稳态运行能力，长效延展电极服役周期，自主攻关气路控制核心组件，进一步保障了高精度调控标准。
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