广泛用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中，如MCM技术中的LTCC基板芯片与衬垫的真(气体保护)钎焊(烧结)(主要为HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
主要是用于钛合金零件（如TC4、TC16）的固溶处理，还可用于部分材料的真空退火、高温回火和时效处理。
该设备主要用于航空航天领域，模拟太空超高真空环境，测试在航空航天领域中使用的各种仪器仪表在真空环境下的电参数性能变化
该设备主要用于对复合材料进行石墨化烧结处理。
