践行战略规划 晶圆键合项目争当产业基础“排头兵”|“虎”气满满 跑好“第一棒”
发布时间：
2022-03-05
概要：
破难题 抢先机 开新局
为进一步聚焦推动“十四五”规划落地，把思想和行动统一到推动所的改革发展上来，我们特别推出“践行战略规划”专题，围绕“213457总目标”，着眼规划落细落实落地举措，跑好虎年开局“第一棒”，打造二所高质量发展新局面。
晶圆键合设备是3D集成电路的关键核心设备，该设备通过化学和物理作用将两块同质或异质晶片紧密地结合起来，从而实现微电子材料，光电材料及其纳米等级微机电元件的电气互联、功能集成、器件封装等目的。晶圆键合设备广泛应用于射频、惯性、光电、信息处理及3D集成逻辑集成电路等器件的先进封装制造，对位精度、键合温度均匀性、键合压力范围及控制精度等性能指标对晶圆键合工艺具有重要影响。
围绕国家需求和国际产业竞争焦点，聚焦晶圆级3D集成关键技术和重大应用方向，二所将晶圆键合设备列为“十四五”重点研发装备，旨在突破集成电路高端核心装备技术问题，满足集成电路高集密度、高功能密度和高性能集成的迫切需求。
目前，晶圆键合项目已完成高真空全自动工艺功能测试，实现了设备样机研发。设备样机在亚微米级晶圆超精密对准、大压力高温度高均匀性晶圆键合，高真空集束型晶圆传输平台及机器人精密运动控制等关键技术方面实现突破，达到国内领先水平，开创3D集成核心装备新格局。
2022年是晶圆键合项目组“十四五”发展的关键之年，也是项目组推动市场发展的重要之年。为践行“十四五”发展规划目标，打造国之重器，项目组认真制定了2022年度实施细则、经济指标落实计划，开发了针对不同应用对象的低、中、高系列化产品，进行了数次市场需求调研。下一步，晶圆键合项目组将继续推进项目产业化；凝心聚力，坚定向前，为2022年发展规划目标打好基础。
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