二所召开集成电路制造工艺设备自主可控研讨会
发布时间：
2023-07-03
概要：
为深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，全面贯彻落实党的二十大精神，按照党中央和集团党组关于集成电路工作部署，6月15日，2所召开“集成电路制造工艺设备自主可控研讨会”，围绕集成电路制造工艺设备“卡脖子”问题和自主可控这一首要任务，按照国家所需、行业所趋、2所所能，全所展开深入研讨，全体中层以上干部、集团首席专家、所高级专家和专家参加会议。
会上，全体参会人员站在国家高度，根据“追赶当前先进制程”、“采用先进封装技术拓展时间窗口”、“快速发展第三代半导体产业”三条路径，结合2所实际情况，展开集成电路制造工艺设备自主可控深度讨论，所长唐景庭围绕国际国内半导体产业形势，山西第三代半导体技术创新中心有限公司董事长李晓波围绕第三代半导体发展，集团首席专家张彩云围绕先进封装工艺发展，战略规划部部长甘琨围绕量测设备发展作专题汇报，全体参会人员逐一发言，提出自己的意见和建议。
所长唐景庭指出，结合2所当前的工作实际，考虑到面对美西方日益升级的半导体遏制，我国面临着处理好政府动员与市场激励、对外开放与市场保护、沿途追赶与换道发力等多对复杂关系，需保持充分的战略定力、战略耐心与战略灵活，在关键核心技术攻关、拓展市场空间、抢抓技术变革机遇三方面同时着力，2所在提升创新体系效能，增强使命担当，抢抓机遇，为解决国家卡脖子问题方面应该贡献2所智慧和力量。他强调，攻克集成电路制造工艺设备自主可控难题，及时完成国家赋予的使命，是2所当前工作的重中之重，在具体工作执行中，要平衡好“当前和长远”、“2所和国家”、 “想干和干成”、“创新和创收”、“军品和民品”五大关系，2所是党领导的国家队，要在解决国家卡脖子难题上冲锋陷阵，在“小而不可或缺”的国家需求与“量大面广”的市场需求两方面协同推进，拓展创新成果应用范围，同时解决军品与民品卡脖子技术难题，同步推进国家任务高质量完成与经济指标快速增长。
党委书记王俊峰指出，2所应聚焦国之大者，搞清楚集成电路自主可控“是什么”、“做什么”、“怎么做”。“是什么”要根据国家形势，基于2所现实状况，在设备、材料、工艺等环节充分论证，明确技术难点及市场机遇。“做什么”在宏观层面要发挥市场优势，要有战略定力，攻克核心技术；在微观层面要协调好存量与增量的关系，存量以用户为牵引进行技术产品迭代，增量要仔细论证得出比较优势，探索最佳切入点，拓展应用范围。“怎么做”要在“五心”上下功夫，一是下定决心，本次研讨会既是动员会，也是部署会，我们应提高政治站位，毫不犹豫执行国家和集团各项工作部署；二是坚定信心，依托2所技术基础与技术平台优势，加强产学研联合攻关；三是潜心研发，加强学习，建立优秀队伍，形成完备攻坚力量；四是精心组织，以用促研，用好技术平台，解决实际问题；五是持久恒心，久久为功，持续推动创新。
会后，战略规划部根据本次研讨会发言，征集汇总参会人员及全体员工建议，形成2所集成电路自主可控自画像，瞄准选定集成电路制造工艺设备自主可控方向，全所各部门进一步协同开展各项具体工作，确保提前谋划、系统布局，为2所与国家的美好未来不懈奋斗！
关键词：
