适用于各种金属材料及金属结构件的真空或气氛保护回火处理。
主要用于金刚石等超硬材料行业的真空脱气处理，也可用于电子材料净化、去气、去污染处理，广泛应用于仪器、仪表、航空、电子和超硬材料等行业。
应用真空技术达到对器件净化去气的机电一体化设备，主要应用于多品种军用器件的焙烘净化处理，同时还应用在航空、航天及军事工程的高可靠性要求的混合集成电路、微波光集成电路等行业封装前的净化处理。
主要为钛合金等活泼金属的焊接提供无氧保护环境。设备内置焊接变位机，可实现多道纵缝手工焊接和环缝自动焊接。配置日本进口钨极氩弧焊机，焊枪转接部分设计有气冷和水冷两种结构，便于焊枪更换。
主要用于解决用一般方法难以连接的结构件钎焊，特别适于钛合金、不锈钢等金属材料的真空钎焊。
主要用于航空航天机载铝合金机箱机柜、各种铝质换热器及各种铝波导组件等的真空铝钎焊，也可用于其它真空热处理。
该设备适用于高温陶瓷材料、光电材料等高温加压烧结，也可用于不同金属、不同陶瓷、陶瓷与金属之间的加压扩散焊接。
该设备主要用于M E M S(微机电系统)器件焊接封装、电子管芯与基板焊接、电子基板与管壳焊接、元器件封焊、气密性管壳封焊、三微封装等方面。
广泛用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中，如MCM技术中的LTCC基板芯片与衬垫的真(气体保护)钎焊(烧结)(主要为HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
