二所亮相2026湾区半导体产业生态博览会
发布时间：
2026-10-16
概要：
技术沙龙
展会期间，二所开展技术沙龙，与行业同仁共谋发展。
面向先进封装的国产TCB热压键合技术突破与产业化应用
报告从后摩尔时代先进封装产业现状切入，围绕HBM高带宽存储器多层堆叠、CoWoS硅中介层异构集成等AI算力芯片核心封装需求，分析了TCB热压键合技术在先进封装中的重要地位。同时以HBM多层堆叠中的核心技术难点为切入点，系统介绍了电科装备RYJ-12全自动热压键合设备的技术突破路径与解决方案。
静电卡盘技术与发展现状浅析
报告围绕静电卡盘（ESC）技术与行业发展趋势展开。通过介绍静电卡盘基本定义、工作原理及半导体刻蚀、沉积等场景应用；梳理全球及国内市场格局、产业发展现状；解析静电卡盘主流分类与核心制造工艺，介绍陶瓷段可信工艺装备；最后分析当前技术与产业瓶颈，展望静电卡盘未来发展趋势，探讨静电卡盘技术攻关路径。
在新品发布环节，二所正式推出自研装片机全新产品。该设备针对半导体封装制程升级需求研发，具备自动化程度高、贴合精度优、运行稳定性强等优势，有效适配现阶段高端封装产业化生产需求，可大幅提升生产效率与产品良率，针对客户的定制化需求提供完备可靠的高精度贴装解决方案。
此次参展充分彰显了二所深耕半导体装备领域的深厚技术积淀。通过技术交流与成果展示，有效拓宽了行业合作渠道，强化了品牌影响力。下一步，二所将持续聚焦半导体装备核心技术攻关，坚持自主创新，不断迭代优化核心产品与技术方案，为国内半导体产业高质量发展注入强劲动力。
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