拿下新订单 | 打赢产业发展“阵地战”
发布时间：
2025-05-23
概要：
近日，微电子装备一部市场开拓捷报频传，接连斩获真空热工成套装备和高精度倒装焊装备采购订单，中标金额1300余万元。
通过“工艺+装备”双轮驱动，真空热工成套装备已形成覆盖设计、制造和售后服务的能力。产品不仅服务于国内多个行业领域，还应用于东南亚等地区，市场占有率不断提升，凭借产品自身的卓越性能得到客户好评。
着力强化技术储备，深度响应客户需求，加速推进高精度倒装焊装备的研发。此次新签合同不仅打开了全新的市场入口，更为后续拓展客户群体奠定了重要基础。
未来，微电子装备一部将持续深耕真空热工和封装设备赛道，聚焦优质产品开发，重点突破优质客户与产品，推动装备向专业化、高端化迈进。
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