党委书记王俊峰率队赴三地与重点客户洽谈合作
发布时间：
2023-03-14
概要：
2月19日-2月24日，党委书记王俊峰率队赴成都、重庆、西安，围绕LTCC/HTCC业务，拜访重点客户、洽谈合作，每到一地都与院/所、公司主管领导、需求部门、职能部门等进行深入交流。王俊峰回顾了彼此合作历程，对给予2所的支持表示感谢，介绍了2所改革发展情况和业务方向布局，期望取得更多合作成果。
观看宣传片、介绍产品手册、展示产品样品、听取需求情况、深入洽谈交流……双方详细探讨性能指标、质量要求、交付进度、需求计划，充分交换意见建议，进一步夯实了合作的基础和诚意。
本次拜访、洽谈，推动了所前期预投产品销售，新签合同3082万，并就后续合作达成初步共识，意向金额数千万。同时对潜在产品技术要求和预计需求量进一步明确，为确立样品研制奠定了基础。
微电子应用事业部部长贾少雄、相关市场人员参加洽谈活动。
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