印刷机/填孔机/挂孔机
多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
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- 产品描述
- 详细参数
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该设备主要用于LTCC/HTCC多层基板制造过程中的图形印刷、微孔填充和孔壁金属化等工艺。具体包括CCD图像自动对位、自动印刷、填孔、挂孔等功能，可实现刮刀角度、压力、离网距离、速度的调节，能够保证高效率、高精度作业。
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工作台尺寸：300mm×300mm
网框尺寸：兼容□380到□550网框
产品尺寸：8寸
产品固定方式：真空吸附
工作台调节量：
X、Y：±5mm θ：±1.5°
对位方式：视觉对位（两个CCD相机）
视觉对位精度：±5μm
重复定位精度:±2μm
网印高度调整范围:0～10mm
最大刮刀/回墨刀压力:300N
最大刮刀/回墨速度:300mm/s
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
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