FHJ-200K平行缝焊机
多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
关键词：
分类：
- 产品描述
- 详细参数
-
平行缝焊机是最常用的气密性封装方法之一，FHJ-200d系列平行缝焊机主要是解决金属基座，陶瓷金属化基座和改版之间的气密性封装，该设备采用PLC和触摸屏操作，高频逆变电源放电，动态响应速度快，控制精度高。平行缝焊机主要包括焊接工作台，数字焊接电源和精密手套箱，可实现金属和陶瓷金属化管壳的气密性封焊，广泛应用于微电子器件、光电器件、晶振/SAW器件的研制生产。
-
管壳尺寸：（4 ～ 200）×（4 ～ 200）mm ； 管壳形状：矩形、圆形；
管壳材料：可伐、金属化陶瓷； 矩形管壳角部形状：(R0.3 ～ R2)mm；
盖板厚度：(0.10 ～ 0.15)mm（建议值：0.12mm）； 烘箱极限真空度：5Pa；
烘箱最高温度：200℃； 加热板表面温度均匀性：±5℃；
手套箱露点：≤ -40℃； 焊接压力：（500 ～ 2000）g 可调； 焊接电源功率：9kW；
焊接电源频率：8kHz； 缝焊气密性：满足 GJB548B-2005《微电子器件测试方法和程序》要求；
外形尺寸：约（2240×930×1900）mm； 重量：约 800kg； 额定功率：约 14kW
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
产品询价
