LTCC基板
LTCC陶瓷基板技术是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工艺，将复杂的微波、数字电路进行三维立体集成的技术。
多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
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LTCC陶瓷基板技术是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工艺，将复杂的微波、数字电路进行三维立体集成的技术。随着单片集成技术的迅速发展，有源器件的集成度越来越高，达到了前所未有的水平，从而使无源器件的集成显得十分重要。而LTCC技术正好能满足电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等无源器件的集成要求。
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生瓷片规格：6英寸/8英寸
单层烧结厚度：50/80/90/150/200/250μm（可根据具体要求调整）
氧化铝含量：92%（黑瓷）/96%（白瓷）/99%（白瓷）
烧结温度：1560-1600摄氏度
最小印刷线宽/间距：100μm/100μm
导体印刷干膜厚度：10-25μm
最小通孔直径：100μm
翘曲度：优于3μm/mm
层间对位精度：优于±40μm
单块电路最大尺寸：150mm×150mm
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
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