RSH-101B热声焊机（球焊）
多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
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- 产品描述
- 详细参数
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操纵杆和焊接头连动功能：通过操作手柄可以控制焊接头在 X、Y、Z 三个方向一定范围内自由运动，操作手柄和焊接头在 X、Y 方向的运动比例为 8：1， 可保证机头工作时精确对位；
显微镜观测功能：显微镜装置可以改变观察角度和微调高度位置，能使操作人员通过调节焦距和放大倍数获得良好的工作视场；
加热功能：加热台通过可调夹具来夹紧待焊件，并对待焊件进行室温至 200℃的加热；
显示屏功能：文本显示屏可显示焊接工艺参数，并可方便地对焊接参数进行设置；
升降台升降功能：升降台通过旋转手动旋钮实现台面的升降，其范围是（0 ～ 20） mm；
超声功能：超声波发生器可发出的高频电信号，通过换能器转换成高频振动传至劈刀，形成焊接所需的超声振动；
焊接功能：焊点压力、功率、时间等参数均独立设置，具备植球、常规二焊、压球二焊和垫球二焊功能；
锁紧功能：设备采用电驱动控制锁紧和线夹开合，响应速度快
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焊接金丝范围：18 ～ 50μm 最大键合腔深：10mm
键合头 Z 轴行程：>20mm；X-Y 轴行轴：15×15mm 超声频率：63±3kHz；
最大超声功率：10W； 超声时间：10 ～ 999ms 最大焊接压力：200gf
加热台最高温度：200℃ 送丝方式（线夹）：90° 工作台尺寸：280×275mm
工作台高度调节：0 ～ 20mm 键合强度：满足 GJB548B-2005 方法 2011.1 要求
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
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