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FHJ-180A平行缝焊机

平行缝焊机是最常用的气密性封装方法之一,FHJ-200d系列平行缝焊机主要是解决金属基座,陶瓷金属化基座和改版之间的气密性封装,该设备采用PLC和触摸屏操作,高频逆变电源放电,动态响应速度快,控制精度高。平行缝焊机主要包括焊接工作台,数字焊接电源和精密手套箱,可实现金属和陶瓷金属化管壳的气密性封焊,广泛应用于微电子器件、光电器件、晶振/SAW器件的研制生产。

多年来,二所立足自主装备,与产业融合,形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。

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  • 产品描述
  • 详细参数
  • 烘烤过程真空度、温度实时监测、报警及数据记录功能;

    手套箱压力自动控制,箱体内部水、氧含量实时监测;

    产品工艺数据保存;   焊接过程电源参数实时监测记录,“打火”检测功能;

    电极轮使用次数记录功能;  具有混气系统、惰性气体纯化系统等选配功能;

    管壳、盖板视觉自动对位功能。

  • 管壳尺寸:(5 ~ 40)×(5 ~ 40)mm ;   

    管壳形状:矩形、圆形;   管壳材料:可伐、金属化陶瓷;

    矩形管壳角部形状:(R0.3 ~ R2)mm;   盖板厚度:(0.10 ~ 0.15)mm(建议值:0.12mm); 

    烘箱极限真空度:5Pa;  烘箱最高温度:200℃; 

    加热板表面温度均匀性:±5℃;  手套箱露点:≤ -40℃;

    焊接压力:(500 ~ 2000)g 可调;  焊接电源功率:9kW; 

    焊接电源频率:8kHz;    管壳、盖板对位精度:±50um; 

    缝焊气密性:满足 GJB548B-2005《微电子器件测试方法和程序》要求;   UPH:150(以 5mm×5mm 产品为例,不包括摆料时间);

    外形尺寸:约(2530×1100×2100)mm;  重量:约 1200kg;   额定功率:约 15kW

中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来,二所立足自主装备,与产业融合,形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。

 

二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心(山西)”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来,获得国家、省部级奖项11项。

 

站在新的历史起点,二所将以人工智能和半导体技术为核心,强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链,实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划,不断提升核心竞争力和盈利能力,形成良好可持续的高质量发展态势。

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