ZTP-10多芯片点胶贴片机
多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
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点胶贴片工艺设备可完成多芯片自动贴装工艺，具有自动上下料传输系统，可放置阵列基板或管壳。具有自动晶圆上料系统和多个华夫盒上料系统。具有自动校准、自动测高、压力控制功能。可应用于 MCM、SIP、芯片堆叠等封装。主要包含多芯片自动点胶贴片设备、台式手动点胶贴片设备等多款产品。
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双系统集成了点胶与贴片； 具有多个成像系统、多模式图像识别功能；
吸头自动切换； 晶圆平台、晶圆仓自动更换晶圆；
芯片顶针自动切换； 可选用多种点胶方式； 可选用蘸胶功能
贴片精度：±10um； 贴片角度偏差：土 0.5°；
拾放效率：2500 片 / h； 上料晶圆尺寸：6 英寸、8 英寸。
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
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