QXH-3116A全自动引线楔焊键合机
引线键合技术是微波混合组装技术最为关键的工艺技术之一，随着微波集成组件产量的大幅提升和更严格的质量要求，效率高、精度高、键合质量一致性高的全自动引线键合机已成为微波集成组件制造的必备工艺设备。 全自动引线楔焊键合机主要用来完成引线键合工艺，实现器件上两焊盘间牢固的电连接，可广泛英语半导体器件，混合电路和微波器件、组件的制造。产品特点主要有：键合效率高、精度高、可焊接的金丝种类多、引线弧形可控、机
多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
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引线键合技术是微波混合组装技术最为关键的工艺技术之一，随着微波集成组件产量的大幅提升和更严格的质量要求，效率高、精度高、键合质量一致性高的全自动引线键合机已成为微波集成组件制造的必备工艺设备。
全自动引线楔焊键合机主要用来完成引线键合工艺，实现器件上两焊盘间牢固的电连接，可广泛英语半导体器件，混合电路和微波器件、组件的制造。产品特点主要有：键合效率高、精度高、可焊接的金丝种类多、引线弧形可控、机器视觉示教编程。
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键合强度：满足 GJB548B-2005 方法 2011.1 要求； 线径尺寸：Φ（18 ～ 50）μm；XY 轴重复精度：±3μm； 焊接范围：150×150（mm）； 焊接压力：5gf ～ 150gf；最大键合腔深：10mm； 加热台最高温度：200℃；超声波功率：（0 ～ 10）W； 换能器频率：98±3kHz；键合速度（视产品情况）：1s / 线； 功率：约 1.5kw
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
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