全自动点胶贴片机
多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
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此设备应用于微组装点胶贴片工艺。具有多线程、多时序、柔性工艺组合、复杂逻辑严密过程控制等特点。突破了微小芯片精确对位、多轴高精度闭环运动控制、自动测高与压力精密控制等关键技术。实现了点胶、蘸胶、贴片、多种上料方式自由组合、贴片头智能切换、流水线自动传输等功能；具备高速、高精度、多品种、大批量生产能力。
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蘸胶系统可选择多种蘸胶头更换；
顶针库存放不同型号的顶针，适用于多种芯片及蓝膜；
晶圆料仓，可编程选择使用不同晶圆盘，设备自动拾放；
对基板测高，动态监测贴装高度；
贴片头库，支持同时使用最多7种贴片吸头；
通过视觉标定系统，完成俯视相机、仰视相机、晶圆相机、吸头的自动校准。
主要技术参数：
贴片精度：XY方向≤±10μm； θ角度偏差：≤±1°；
贴片效率：≤3s/个（含点胶时间）； 上料晶圆尺寸：6英寸；
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
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