- 产品描述
- 详细参数
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热压键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备， 主要用于化合物 -Si 直接键合、共晶键合、玻璃浆料键合、热压键合 等工艺。
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基底尺寸：6/8 英寸；
最高键合温度：500℃；
温度均匀性：≤ ±1.5% 或 ±2℃（取高值）；
最大键合压力：60KN；
极限真空度：6×10-4Pa
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
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