- 产品描述
- 详细参数
-
该设备主要用于LTCC/HTCC生瓷片精密打孔及异形腔体切割，可兼容6到8寸不同大小料片，加工效率高，孔边缘不起屑，无开裂，采用闭环控制系统驱动运动平台进行精确移动，操作界面友好，方便易用。
-
工作模式:有框或无框
上下料方式:自动
激光器波长:355nm或1064nm（红外、紫外可选）
运动平台精度:±2μm
产品兼容尺寸:6寸/8寸
打孔速度:≥60孔/s
打孔精度:有效范围内 ±10μm(不包含模具误差)
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
产品询价
