自动喷射点胶机
多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
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- 详细参数
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主要用于底部填充、型腔填充、晶圆粘贴、零件涂覆、贴合密封等，广泛应用于半导体 封装、LED 封装和组装生产过程中
用于器件制备 - 底部填充工艺
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XY 轴定位精度：±10μm
XY 轴速度：500 mm/s
Z 轴定位精度：±10μm
最小点胶直径：0.33 mm
点胶速度可调，最大：200 点每秒
最大点胶流速：300 毫克 / 秒
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
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