- 产品描述
- 详细参数
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To 同轴封装工件的气密性同轴封焊；
封装工件及成品的自动上下料；
底座、管帽供给料盘（10x20 阵列）、（16×20 阵列）；
可选配高精度视觉模组完成需要对准 LENS 中心和发光条中心的产品封焊；
封装工件真空干燥处理（可选）；
生产过程中的异常情况进行报警提示及处理；
具备 EML、DML 等产品的批量封焊应用，焊接质量优。
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焊接电源：0~ 9.99KA 之间可调；
焊接压力≤ 2500N；
熔接同轴精度：±25μm（不带视觉）；±15μm（带视觉）；
熔接效率：2.8-3.5 秒 / 颗；≤ 15 秒 / 颗（高精度模式下）；
氮气环境下温度均匀性≤ ±5℃；
控温精度≤ ±1℃（可定制）；
真空干燥箱真空度≤ 10Pa；
腔体露点≤ -40℃
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
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