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GJL-2835共晶炉

多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。

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产品描述
详细参数

真空 / 可控气氛共晶炉可用于微电子封装、混合微电子电路组装、低空洞共晶管芯贴片、陶瓷封装封焊、金属管壳真空封焊等领域。为微波器件封装、LED 芯片焊接、 MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接等提供设备支持。可应用于航空、航天及军事工程等高可靠要求的混合集成电路、微波、光集成电路以及 MEMS 器件的共晶焊接工艺
最大工作温度：450℃；定值控温精度：±1℃；

极限真空：5Pa；推荐工作真空：10~15Pa；

观察窗口直径：80mm；工艺气体：氮气（甲酸可选）；

电气：380V 三相；真空泵：机械泵；标配外设：水冷机 + 真空泵。

有效加热面积：（220×290） mm2 ；有效面积内热均匀性：±1.5%℃；

最大加热速率：120℃ /min；冷却速率：60℃ /min；

最大器件高度：100mm；外形尺寸 (L×W×H)：960×890×1310（mm）；

重量：约 300Kg；功率：9.6KW；

控温方式：三路控温；最大支持六区域独立 PID 控制

中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。

二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。

站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。