镀膜上下料设备
多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
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用于光伏电池镀膜工序。将经过管式PECVD工艺处理后的石墨舟内的硅片自动化取出装篮，并将没经过工艺处理的硅片自动化装入石墨舟。降低人工强度及碎片率，减少人工接触硅片，有效提升成品率和转换率。
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设备兼容：18X±0.5mm*18X±0.5mm至230±0.5mm*230±0.5mm；单晶硅片，方片/准方片/矩形片；
基于硅片尺寸182*182至182*192单台产能：≥8000 Pcs/H
基于硅片尺寸182*193至182*21X单台产能:≥7800 Pcs/H
基于硅片尺寸2X0*2X0单台产能:≥6800 Pcs/H
基于硅片尺寸182*182至182*192碎片率：≤0.02%（不含炉碎）；
基于硅片尺寸182*193至182*21X碎片率：≤0.03%（不含炉碎）；
基于硅片尺寸2X0*2X0碎片率：≤0.03%（不包含炉碎）。
自动化导致的返工率要求:≤0.03%。
设备外形尺寸（长*宽*高）：不超过12.8m*2.6m*3m。
机器人吸盘模组单片之间精度:0.001mm
整机精度：0.025mm
品质要求：吸盘印、划伤、崩边、皮带印、石墨舟擦伤、舟印、隐裂或因传输不稳定造成的异常不良等不良片，单工序总不良率低于：≤0.03%
吸盘片材质选用较轻的碳纤维，相对于铝合金少1Kg，机器人运行更快、更稳；
吸附组通过激光测距传感器检测校准，具有超高精度
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
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