QSX-3041全自动引线楔焊键合机
多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
关键词：
分类：
- 产品描述
- 详细参数
-
引线弧形可依工艺设定；
全过程可视化编程；
产品工艺数据保存；
焊线质量在线监测；
键合压力可精确控制；
劈刀计数功能；
侧视相机辅助劈刀安装
-
可键合范围：200×150（mm）； XY 轴重复精度：±1μm；
XY 轴定位精度：±3μm； 线径尺寸：Φ（18 ～ 50）μm；
焊接压力：5 gf ～ 150 gf； 加热台最高温度：200℃；
键合速度（视产品情况）：0.6s / 线； 功率：约 1.5kW；
键合强度：满足 GJB548B-2005 方法 2011.1 要求； 最大键合腔深：10mm。
中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是我国以智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等产品研发生产的骨干单位。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了具有特色的高端智能制造和工艺技术系统集成的能力。
二所是科技部“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、山西省“宽禁带半导体制备重点实验室”、山西省“微组装工程技术研究中心”、山西省“微电子智能制造装备创新中心”等的主建和依托单位。近年来，获得国家、省部级奖项11项。
站在新的历史起点，二所将以人工智能和半导体技术为核心，强化以军为本、以民为主的创新链和以装备为本、以应用为主的产业链，实施智能制造、微电子、SiC和新能源产业跃升计划，不断提升核心竞争力和盈利能力，形成良好可持续的高质量发展态势。
产品询价
