该设备适用于高温陶瓷材料、光电材料等高温加压烧结，也可用于不同金属、不同陶瓷、陶瓷与金属之间的加压扩散焊接。
该设备主要用于M E M S(微机电系统)器件焊接封装、电子管芯与基板焊接、电子基板与管壳焊接、元器件封焊、气密性管壳封焊、三微封装等方面。
广泛用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中，如MCM技术中的LTCC基板芯片与衬垫的真(气体保护)钎焊(烧结)(主要为HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
主要是用于钛合金零件（如TC4、TC16）的固溶处理，还可用于部分材料的真空退火、高温回火和时效处理。
ZSY-200全自动印刷机主要是用于LTCC或HTCC多层基板制造过程中的图形印刷和微孔填充工艺。包括CCD图像自动对位、自动印刷等功能。
该设备主要用于航空航天领域，模拟太空超高真空环境，测试在航空航天领域中使用的各种仪器仪表在真空环境下的电参数性能变化
