LTCC陶瓷基板技术是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工艺，将复杂的微波、数字电路进行三维立体集成的技术。
引线键合技术是微波混合组装技术最为关键的工艺技术之一，随着微波集成组件产量的大幅提升和更严格的质量要求，效率高、精度高、键合质量一致性高的全自动引线键合机已成为微波集成组件制造的必备工艺设备。 全自动引线楔焊键合机主要用来完成引线键合工艺，实现器件上两焊盘间牢固的电连接，可广泛英语半导体器件，混合电路和微波器件、组件的制造。产品特点主要有：键合效率高、精度高、可焊接的金丝种类多、引线弧形可控、机
平行缝焊机是最常用的气密性封装方法之一，FHJ-200d系列平行缝焊机主要是解决金属基座，陶瓷金属化基座和改版之间的气密性封装，该设备采用PLC和触摸屏操作，高频逆变电源放电，动态响应速度快，控制精度高。平行缝焊机主要包括焊接工作台，数字焊接电源和精密手套箱，可实现金属和陶瓷金属化管壳的气密性封焊，广泛应用于微电子器件、光电器件、晶振/SAW器件的研制生产。
